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产品介绍
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逆压阀
密封面的反向受大气压
产品特点

真空内部不会有金属之间的摩擦。

精简的设计,从而降低成本和阀门所占空间。

因为阀体密封面是垂直的,所以把咬合异物的风险降到低。

标准设计是动作100万次,是高耐久低维护的设计。

阀体的密封采用的是O型圈,从而降低成本。

对应尺寸

传输用阀门 可对应200MM硅晶片~G11的玻璃基板。

关于阀门的驱动方式,根据尺寸和需求的不同也会有所不同。我们会根据开口尺寸进行提案。

驱动方式

・ROLLCAM TYPE ・TWIN ROLLCAM TYPE・BOXER TYPE ・R2R TYPE(对应Roll to Roll工序)

产品规格
He泄漏量
(密封材质为FKM的时候)
使用温度 操作压力 保证寿命 阀门寿命
阀体部:9.0×10^-9[Pa・m^3/s]
外部(本体):4.0×10^-11[Pa・m^3/s]
90℃(驱动部:60℃) 0.5MPa 12个月 100万次
半导体、液晶制造装置的真空阀门使用案例

① 排气系阀门:连接在真空泵和腔体之间,用于控制腔体内部的压力。

② 搬送系阀门:用于硅晶片和基板的搬送的阀门。用于隔开大气和真空。
此图为现在比较主流的腔体和阀门之间的示意图

如果你 想要更多的了解,请联系我们 021-6295-0800